Лазерные технологии в производстве и обработке кварцевого стекла
- Область применения, назначение:
лазерная сепарация
кварцевого сырья, лазерное термораскалывание кварцевого стекла.
- Краткое описание:
способ обогащения природного кварцевого сырья лазерным излучением
может быть использован для получения кварцевой крупки повышенной чистоты, являющейся исходным материалом для изготовления
прозрачного и оптического кварцевого стекла, применяемого в оптике, светотехнике, электронике, химической промышленности;
способ резки стекла может быть использован в электронной, стекольной,
авиационной и других отраслях народного хозяйства для безотходной высококачественной резки хрупких неметаллических материалов.
- Новизна:
способ обогащения природного кварцевого сырья лазерным излучением позволяет
получить кварцевую крупку повышенной чистоты путем контроля обработанного материала за счет использования лазеров с различными
длинами волн; способ резки кварцевого стекла позволяет качественно производить термораскалывание кварцевого
стекла за счет измерения термоупругих напряжений в зоне резки и за счет динамического управления технологическими
параметрами обработки (мощностью лазерного излучения и/или скоростью обработки),
позволяющих обеспечить формирование заданной величины термоупругих напряжений в обрабатываемом материале.
- Актуальность:
разработки посвящены решению важной проблемы в области производства современных
приборов микро - и оптоэлектроники - разработке лазерных технологий при очистке
кварцевой крупки высокой чистоты и прецизионной обработки изделий из кварцевого стекла.
- Преимущества перед аналогами:
разработки позволяют увеличить чистоту кварцевой крупки и повысить
качество и точность лазерного термораскалывания кварцевого стекла.
- Основные технико-экономические показатели:
Технические характеристики лазерного комплекса:
длина волны излучения СО2 - 10.6 мкм;
длина волны излучения YAG - 1.06 мкм;
средняя мощность излучения в непрерывном режиме - не менее 60 Вт;
рабочий ход по оси Х - 500 мм;
рабочий ход по оси У - 500 мм;
минимальный шаг - 0.01 мм;
точность нанесения микротрещины - 0.15 мм;
размер обрабатываемых пластин - 500х500 мм;
разворот пластины по углу - 360 °;
скорость термораскалывания - 10-100 мм/с.
- Предлагаемые формы сотрудничества:
заключение договора на выполнение НИР, заключение лицензионного договора на передачу
имущественных прав на разработку, оказание помощи во внедрении.
- Контакты:
Шершнев Евгений, кандидат технических наук, доцент, заведующий кафедрой общей физики Учреждения образования "Гомельский государственный университет имени Ф. Скорины.
Телефон: (0232)57-97-07 (раб.)
e-mail: eshershnev@gsu.by
Соколов Сергей, ассистент кафедры общей физики Учреждения образования "Гомельский государственный университет имени Ф. Скорины
Телефон: (0232)57-97-07 (раб.)
e-mail: sokolov@gsu.by
|
