|
||
Технологии и оборудование для обработки материалов лазерными пучками специальной геометрии Технологии и оборудование предназначены для резки металлов, диэлектриков, полупроводников, прошивки отверстий в изделиях, соединения изделий сваркой и/или пайкой, термообработки поверхности и использования в других лазерных технологиях, применяемых в электронике и машиностроении. Они могут быть использованы в металлообрабатывающей, приборостроительной отраслях, в ювелирном производстве, медицине и т.д. В технологиях используютсялазерные пучки
кольцевого, цилиндрического, прямоугольного и
иного сечения. Лазерное технологическое
оборудование обеспечивает изменение размеров
контура обработки, установку параметров
излучения в соответствии с технологией,
многоцелевое применение, что позволяет выбрать
наиболее оптимальные и эффективные
технологические режимы.
Технологии, в частности, могут обеспечить следующие параметры обработки:
Технологии могут обеспечить легирование поверхности за счет наплавок порошками (вольфрам, хром-никель, графит и другими), лазерное разделение хрупких неметаллических материалов методом управляемого термораскалывания (резка кварцевого и силикатного стекла по любой криволинейной траектории, параллельное термораскалывание) и другие виды обработки. Технологии и оборудование внедрены на предприятиях Республики Беларусь, защищены патентами Республики Беларусь № 7130 на изобретение, № 1015, № 1036 на полезную модель патентами России № 2269401 на изобретение, № 34426, № 34427 на полезную модель. Предлагаются следующие виды
сотрудничества:
разработка, изготовление, поставка,
наладка, настройка и сервисное обслуживание
лазерных технологических комплексов, систем,
модулей; |
  © 2005-2016, Региональнай Центр Маркетинга, Все Права Защищены
  Обратная связь.   Написать Администратору Сайта. |